半导体装备，半导体材料，先进芯片封装

资金

[供应链合作]：联合开发适配先进芯片封装工艺的定制化材料（如低介电常数封装基板），协同优化装备核心部件（如真空腔室、精密传动件）的本地化生产工艺，要求合作伙伴具备IATF 16949或ISO 27001认证，年供货能力达千万级规模。

[技术合作]：联合高校/科研院所开展第三代半导体（如SiC/GaN）封装散热技术攻关，合作开发基于TSV通孔的晶圆级封装工艺，要求合作伙伴具备半导体封装中试线（≥1000㎡洁净车间），近3年发表过3篇以上JSSC/EDL相关论文。

[市场合作]：通过合作伙伴渠道推广全自动固晶机、焊线机等封装装备，提供“设备+工艺培训+驻场维护”一体化服务，要求合作伙伴具备10家以上华北地区半导体制造企业客户资源，设有专职技术支持团队（≥5人）。

2022年10月11日

2023年01月28日

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