半导体封测设备行业合作
业务:
半导体测试分选机/半导体固晶机
行业:
电子和电工机械专用设备制造
需求:
[技术合作]:需合作伙伴具备半导体设备核心零部件研发经验,能协同解决微米级定位精度、多料盘高速切换等技术难点,提供定制化技术方案并参与中试验证
[市场合作]:要求合作伙伴熟悉国内中小封测厂采购决策链,具备设备集成或产线改造服务能力,可联合提供‘设备+工艺培训’打包方案,优先覆盖长三角/珠三角地区客户
[供应链合作]:需合作伙伴具备IATF 16949或ISO 27001认证,能提供小批量多型号快速响应生产(交期≤45天),支持联合开发符合SEMI标准的定制化零部件
(大模型智能分析生成)
编号:
646623
网址:
woyaooo.com/b/646623
活跃:
2024年05月24日
业务:
半导体测试分选机/半导体固晶机
行业:
电子和电工机械专用设备制造
需求:
[技术合作]:需合作伙伴具备半导体设备核心零部件研发经验,能协同解决微米级定位精度、多料盘高速切换等技术难点,提供定制化技术方案并参与中试验证
[市场合作]:要求合作伙伴熟悉国内中小封测厂采购决策链,具备设备集成或产线改造服务能力,可联合提供‘设备+工艺培训’打包方案,优先覆盖长三角/珠三角地区客户
[供应链合作]:需合作伙伴具备IATF 16949或ISO 27001认证,能提供小批量多型号快速响应生产(交期≤45天),支持联合开发符合SEMI标准的定制化零部件
(大模型智能分析生成)
[市场合作]:要求合作伙伴熟悉国内中小封测厂采购决策链,具备设备集成或产线改造服务能力,可联合提供‘设备+工艺培训’打包方案,优先覆盖长三角/珠三角地区客户
[供应链合作]:需合作伙伴具备IATF 16949或ISO 27001认证,能提供小批量多型号快速响应生产(交期≤45天),支持联合开发符合SEMI标准的定制化零部件
(大模型智能分析生成)
编号:
646623
网址:
woyaooo.com/b/646623
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2024年05月24日
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